过去两年来，芯片短缺迫使全球汽车制造商放弃超千万辆汽车的生产计划，如今这种情况趋于缓解，然而汽车制造商们为此付出了永久性代价。这两个行业的一些高管表示，过去用来管理芯片短缺的作战经营室，正在成为汽车研发的嵌入式功能，这也将风险和部分成本转移到了汽车制造商身上。
智通财经APP了解到，通用汽车(GM.US)、大众汽车(VWAGY.US)和福特汽车(F.US)等公司新组建的团队正在与芯片制造商直接谈判。日产汽车等汽车制造商正在接受长期订单承诺，以及增加库存。包括博世集团和电装(DENSO) 在内的主要汽车供应商都在投资芯片生产，通用汽车和Stellantis(STLA.US)已经表示，他们将与芯片设计师合作设计关键汽车部件。
一些行业高管和分析人士说，总的来说，这些变化代表着汽车行业的一个根本性转变：成本上升、芯片开发中需要更多的实际操作，以及投入更多资本，以换取芯片供应方面的可见度和透明度。对于过去依赖供应商采购芯片的汽车制造商来说，这可谓是180度的大转弯。
对于芯片制造商来说，与汽车制造商之间仍在发展的合作关系是一种受欢迎的、迟来的业务重启。许多芯片行业高管将最近这场危机的主要原因归咎于汽车制造商对芯片供应链的运作方式缺乏理解，以及不愿分担成本和风险。
代价高昂的变化出现之际，汽车行业似乎正在度过一场代价更高危机的最严峻时期。有预测数据显示，自2021年初以来，这场缺芯危机已导致全球汽车产量减少约1300万辆。汽车智能化浪潮下，车规级芯片产品需求仍在不断增长，这也决定了汽车芯片荒很难在短期内彻底缓解。
跨过供应商，直接对接芯片厂
全球最大芯片制造商台积电(TSM.US)首席执行官C.C. Wei表示，他从未接到过如此多汽车行业高管的电话——直到严重短缺之前。GlobalFoundries(GFS.US)首席执行官Thomas Caulfield表示：汽车行业明白，不能再把建造数十亿美元芯片工厂的风险留给芯片制造商。你无法让行业的其中一个组成部分为其他行业提供产品。我们不会增加产能，除非客户承诺，而且他们对产能拥有所有权。
福特宣布将与GlobalFoundries合作，以确保其芯片供应量。GlobalFoundries汽车业务负责人Mike Hogan表示，与其他汽车制造商的类似交易正在进行中。明尼苏达州芯片制造商SkyWater Technology(SKYT.US)首席执行官Thomas Sonderman表示，该公司正与汽车制造商商谈，希望通过购买设备或支付研发费用来参与其中。
安森美(ON.US)首席执行官Hassane El-Khoury表示：与汽车制造商及其供应商的密切合作，已经达成了40亿美元的长期协议，生产由碳化硅制成的电源管理芯片。我们每年要投资数十亿美元，以扩大业务规模。
Synaptics(SYNA.US)首席执行官Michael Hurlston表示，最近与汽车制造商更直接的合作可能在管理风险的同时创造新的商业机遇，该公司生产的触摸屏芯片短缺曾一度阻碍了部分汽车生产。Hurlston称，汽车行业已开始使用OLED屏幕，尽管OLED比LCD屏幕更耐用，且该屏幕的对比度更好，耗电量更低，但许多人曾认为这一因素将限制其在汽车中的普及。但这种看法在过去两年发生了巨大转变。这种看法已经改变——直接原因是我们能够与(汽车行业)进行对话。对我们来说，规则真的发生了变化。
汽车芯片领导者日本瑞萨电子和荷兰恩智浦半导体首席执行官都曾表示，他们正在安排工程师共同部署，以帮助汽车制造商设计一种新的架构——一种核心芯片将集中控制所有功能。
恩智浦首席执行官 Kurt Sievers表示：他们已经‘觉醒’，他们明白需要什么，他们试图找到合适的人才，而这是一个巨大的转变。
汽车含芯量将激增
根据调研机构Gartner公布的预测数据，到2026年，每辆汽车的平均半导体含量将超过1000美元，是新冠疫情第一年的两倍。举个例子:由电池驱动的保时捷 Taycan拥有超过8000个芯片。大众表示，到2030年左右，这一数字将翻两到三倍。
大众汽车半导体管理高级经理Berthold Hellenthal,表示：我们明白，我们是半导体行业的一部分。我们现在有专门从事半导体战略管理的人员。
与老牌汽车制造商和初创公司都有合作的硅谷风险投资和顾问Evangelos Simoudis表示，保护和留住芯片工程师将是汽车制造商面临的一大挑战，它们将不得不与谷歌、亚马逊和苹果等大型科技公司竞争。我认为这会导致更多收购。他表示。
与自己设计核心芯片的特斯拉(TSLA.US)不同，Simoudis表示，传统汽车制造商在进行新投资的同时，将不得不兼顾传统车型的生产计划。
汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(AFS)预计，自2021年初以来，芯片短缺已迫使世界各地的汽车制造商削减了超过1300万辆汽车的生产计划。
